石英是一种很好的材料，有很多方面的优良特性，而在工业生产中，石英材料在制造业被广泛应用，被加工成芯片，半导体材料等等。今天我们就来讲讲石英材料在半导体芯片制造中的应用。
集成电路产业链能够大致分为电路设计、芯片制作、封装测试三个首要环节，其间半导体产品的加工过程首要包含芯片制作和封装测试，其间芯片制作出产工艺杂乱，工序繁复，出产过程需求运用到多种辅助性石英器材，因而高纯度石英资料是半导体IC芯片出产过程中广泛运用的关键性辅助耗材。
现在石英材料多运用于光源、半导体、光纤、光伏、航空航天、光学等范畴。
实际上随着半导体制程日趋精细、石英材料的运用环节拓宽，单位石英玻璃资料的耗费价值持续在提升，现在实际对应的石英材料商场空间应该更大。
一般半导体前端工序石英器材能够分为高温区器材和低温区器材两大类。
高温区器材首要是扩散氧化等环节运用的炉管、扩散管、玻璃舟架等，需求在高温环境中直接或直接与硅片触摸;
其间高温区器材耗费速度较快，可是相似多片机(一个承载用具承放多个硅片)，低温区器材耗费速度较慢，可是单片机(一个承载用具承放一个硅片);因而两者整体商场规划相对比较挨近。
首要是收购电熔石英玻璃资料，经过热加工出产;低温区器材首要是刻蚀环节的石英环等，还包含清洗过程中的花篮、清洗槽等，首要在低温环境中运用;首要收购气炼石英材料，经过冷加工出产。
另外，光掩膜版的基板资料也是石英材料运用的重要范畴，其单位价值量高(组成石英材料价格一般数倍于一般石英玻璃)，因而也具备相对较大的商场规划。
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